TI annonce OMAP 5, sa nouvelle génération de processeurs pour terminaux mobiles
February 8, 2011 - 8:46 AM par @lexis

Le géant américain Texas Instruments a annoncé aujourd’hui sa nouvelle génération de processeurs mobiles, à savoir OMAP 5.

Elle succèdera à la génération OMAP 4, cette dernière n’étant pas encore intégrées dans des terminaux disponibles à la vente, on pense notamment à l’OMAP 4430 double cœur Cortex chacun cadencé à 1 Ghz et que l’on retrouvera dans la prochaine tablette de RIM, la Blackberry Playbook et le smartphone Motorola Droid Bionic (uniquement pour les Etas Unis). Egalement l’OMAP 4440, poussé à 1,5 Ghz et pas encore disponible pour les fabricants de terminaux.

 

 

Alors que les précédentes générations sont gravées en 45 nm, l’OMAP 5 est gravée en 28 nm, ce qui permettra de diminuer la consommation. Il intègre deux cœurs utilisant la toute dernière génération d’architecture d’ARM, à savoir le Cortex A15, qui succède au Cortex A9.

Il faut savoir qu’à fréquence égale, un processeur avec cœur Cortex A15 est plus rapide de 50% par rapport à l’ancienne génération.

Et chacun des cœurs de cet OMAP 5 est cadencé à 2 Ghz ! Et ils disposent de 8 Go de mémoire dynamique.

 

Texas Instruments annonce que son nouveau processeur OMAP 5 est trois fois plus rapide que son précédent OMAP 4430.

 

En plus de ses deux cœurs Cortex A15, le processeur OMAP 5 inclut des chipsets dédiés dont certains pour la vidéo, l’imagerie, le DSP, l’affichage 3D, l’affichage 2D et la sécurité. D’après TI, ces chipsets dédiés permettent des performances graphiques 5 fois plus élevées que l’OMAP 4430.

Concernant le GPU (co-processeur graphique), alors que la famille OMAP 4 utilise un PowerVR SGX540, OMAP 5 utilise un PowerVR SGX545.

  

 

 

L’OMAP 5 inclut également deux chipsets ARM Cortex M4 pour décharger les Cortex A15 des tâches en temps réel, ceci afin d’avoir un meilleur temps de réponse et contrôle du terminal mobile. Ces deux chipsets permettent également une consommation plus faible en énergie : TI annonce une consommation en baisse de 60% par rapport à sa plateforme précédente OMAP 4.

 

Pour la partie photo et vidéo, l’OMAP 5 peut gérer jusqu’à 4 appareils photo/vidéo simultanément, il est compatible avec l’’enregistrement de photos et de vidéos en 3D (il faut deux APN en parallèle pour capturer en 3D).

Ce processeur permet d’enregistrer et d’afficher des vidéos en S3D (3D stéréoscopique, donc sans lunettes 3D) en résolution 1080p à 30 images par seconde. Et il pourra même convertir en temps réels des images 2D au format 3D.

En affichage 2D, l’affichage 1080p peut aller jusqu’à 60 images par seconde.

 

Ce processeur est compatible avec 3 résolutions haute définition : jusqu’à la résolution QSXGA (2560 x 2048 pixels !). Et il peut gérer simultanément jusqu’à 4 écrans avec affichage différent sur chacun.

 

OMAP 5 est compatible avec les dernières normes, à savoir HDMI 1.4a 3D display, USB 3.0 OTG, cartes mémoires au format SDXC, réseaux 4G,…

Il est également compatible avec la reconnaissance des visages mais également des gestes. Et il est bien sûr compatible avec la technologie TI DLP Pico pour les pico projecteurs intégrés dans les mobiles.

 

De nombreux systems d’exploitation sont supportés par OMAP 5, dont notamment Android, Chrome OS, Qnx de RIM et à priori le prochain Windows 8.

 

D’après TI, la plateforme OMAP 5 a été conçue pour un maximum de réutilisation pour faciliter la migration depuis OMAP 4.

 

Texas Instruments prévoit de livrer les premiers échantillons d’OMAP 5 au deuxième semestre 2011 et les premiers terminaux l’intégrant devraient être commercialisés à partir du deuxième semestre 2012.

 

Deux versions seront proposées dans un premier temps : l’OMAP 5430, destinés aux terminaux mobiles (smartphones, tablettes,…), compatible avec la mémoire LPDDR2 et avec un encombrement de 14 x 14mm (PoP).

L’OMAP 5432 sera destinés aux terminaux moins mobiles, compatible avec la mémoire DDR3 et DDR3L, et avec un encombrement de 17 x 17 mm (PoP).

 

Avec sa nouvelle génération OMAP 5, Texas Instruments préfigure des terminaux très intéressants notamment pour la partie 3D.

 

TI prend une petite longueur d’avance sur ses concurrents : l’actuel Tegra 2 de Nvidia ainsi que le Samsung Orion (double cœur Cortex A9 à 1 Ghz) sont similaires à l’OMAP 4430. Alors que Qualcomm propose des double cœurs à 1,2 Ghz, mais basés sur du Cortex A8 avec les MSM8260/8860.

 

On attend notamment la réponse de Nvidia, les rumeurs parlent d’une annonce la semaine prochaine au salon MWC, de processeurs Tegra2 3D (double cœur Cortex A9 cadencés à 1,2 Ghz) et Tegra 3 (quadruple cœur Cortex A9)

 

C’est très bien cette augmentation de puissance, et même si les fondeurs travaillent à réduire la consommation, on aimerait que les fabricants de terminaux mobiles augmentent l’autonomie, avec notamment de meilleures et plus conséquentes batteries et non pas en diminuant ces dernières pour faire des terminaux les plus fins possibles…

 

Plusieurs vidéos de présentation de cette nouvelle génération OMAP 5 de Texas Instruments :

 

  

 

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